影响陶瓷研磨球球面平整度的因素 活性氧化铝球吸附剂在电子行业的应用

用煅烧的方法制作陶瓷制品

众所周知，陶瓷制品一般采用烧制的方法，无论是工艺品还是工业品，陶瓷耐磨片烧制过程的要求都不同，而且在条件控制过程中也需要特殊的处理。 煅烧云南高岭土和碳酸钙，加入适当的添加剂，在合理的煅烧制度条件下，进一步制备了性能优良的新型钙长石陶瓷基板。 在满足使用强度的条件下，与通常的氧化铝质陶瓷基板相比，钙长石质陶瓷基板的介电常数小，电绝缘性能好。 热膨胀系数与集成电路中硅元件的热膨胀系数之差小。体积密度轻，有利于减轻电器质量。

活性氧化铝球吸附剂在电子行业的应用

我们的生产设备先进，坚持“以质量开拓市场，诚信赢得客户”的原则，努力制造高质量的产品。 活性氧化铝球吸附剂在电子零件行业的应用，现在和小编一起看到了。 活性氧化铝球吸附剂在电子零件行业的应用特征:电子产品，特别是湿度敏感电子零件对包装的湿度控制有很高的要求，对湿度敏感电子零件的表面处理、干燥、干燥包装等各方面都有很高的标准。

干燥剂使用的活性氧化铝球吸附剂是高表面积、内部多孔性的氧化铝载体。 可以不改变形状地吸附气体和液体。 这个通过吸附起到干燥剂的作用。 空气通过氧化铝的话，空气中的水就会粘在一起被捕获，通过活性氧化铝球吸附剂过滤器的空气会干燥。 即使浸渍在液体中，活性氧化铝球吸附剂也不会分解或软化。

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影响陶瓷研磨球球面平整度的因素

陶瓷研磨球的许多表面闪闪发光，有些甚至能看透人。 这里面有什么秘密呢？ 实际上，决定陶瓷研磨球表面是否有光的主要原因是球面平坦度。球面越光滑，镜面效果越好，球面越粗糙，镜面效果越差。

1、晶粒尺寸。当原料种类不同时，各厂家对原料的研磨程度不同时，配方和烧成工艺不同时，烧结后研磨球内部的晶粒大小不同。 晶粒越细，球面越平。 晶粒越粗，球面就越不平坦，和用石头铺砌和用沙子铺砌一样。 氧化锆的研磨球晶粒多为0.3um-0.5um，氧化铝的研磨球晶粒多为1um-5um，氧化锆的晶粒更细，球面平坦度高，因此氧化锆球面比氧化铝球面更亮。

2、液相。以氧化铝陶瓷为例，一般生产中为了降低陶瓷的烧结温度，会添加一些外加剂。

3、气孔。由于目前烧结的陶瓷研磨球一般具有较高的致密性，因此烧结产生的气孔较少，这里所说的气孔通常用于成形等例如，球用粉体有气流粉、喷雾粉、造粒粉等，这些实质上是由无数单一晶粒构成的假粒子。 但是，制粉工艺不同，粉体的粒子强度也不同，使用中有时假粒子不能完全压扁，烧结中晶粒不能完全接近，会产生大气孔等缺陷。